IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность

Стандартный №

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV

Дата публикации

2011

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-30:2020 RLV

Последняя версия

IEC 60749-30:2020 RLV

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV История

• 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
• 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
• 2011 IEC 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
• 2005 IEC 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность