EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN IEC 60749-15:2020
сфера применения
IEC 60749-15:2020 доступен как IEC 60749-15:2020 RLV, который содержит международный стандарт и его версию Redline, показывающую все изменения технического содержания по сравнению с предыдущим изданием. IEC 60749-15:2020 описывает тест, используемый для определить, могут ли инкапсулированные полупроводниковые устройства, используемые для монтажа в отверстия, выдерживать воздействие температуры, которой они подвергаются во время пайки выводов с помощью волновой пайки. Чтобы установить стандартную процедуру испытаний для наиболее воспроизводимых методов, используется метод погружения в пайку, поскольку его условия более контролируемы. Эта процедура определяет, способны ли устройства выдерживать температуру пайки, возникающую при сборке печатных плат, без ухудшения их электрических характеристик или внутренних соединений. Это испытание является разрушительным и может использоваться для квалификации, приемки партий и для контроля продукции. Тепло передается через выводы в корпус устройства за счет тепла припоя на обратной стороне платы. Эта процедура не имитирует пайку волновой пайкой или воздействие тепла оплавлением на той же стороне платы, что и корпус корпуса. Настоящее издание включает следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием:
——включение нового раздела 3 «Термины и определения»;
——разъяснение применения паяльника для создания нагревательного эффекта;
——включение опции использования ускоренного старения.
EN IEC 60749-15:2020 История
2020EN IEC 60749-15:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.