PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020) - Стандарты и спецификации PDF

PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)

Стандартный №
PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E
Дата публикации
2021
Разместил
PL-PKN
заменить на
PN-EN 60749-20-2010 E


© 2023. Все права защищены.