JEDEC JESD22B113A-2012
Метод испытания на циклический изгиб на уровне платы для определения характеристик надежности межсоединения микросхем SMT для портативных электронных устройств

Стандартный №

JEDEC JESD22B113A-2012

Дата публикации

2012

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association