Electronic Components, Assemblies and Materials Association
состояние
сфера применения
Данная публикация применима ко всем интегральным схемам и связанным с ними пакетам. В документе обобщается набор доступных документов и публикаций по надежности. В этих документах рассматриваются квалификация надежности, стресс-тестирование надежности и моделирование надежности. Цель данной публикации — предоставить обзор некоторых наиболее часто используемых систем и методов испытаний, которые исторически применялись производителями для оценки и квалификации надежности полупроводниковых продуктов. Приводятся соответствующие ссылки на существующие и предлагаемые JEDEC или совместные стандарты и публикации. Этот документ также предназначен для предоставления образовательной информации и обзора некоторых технических и экономических факторов, связанных с оценкой и оценкой надежности микросхем.