Эта часть IEC 60749 применима к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам). Целью этой части является измерение прочности сцепления или определение соответствия указанным требованиям к прочности сцепления. П р и м е ч а н и е — Это испытание идентично методу испытаний, содержащемуся в разделе 6 главы 2 МЭК 60749 (1996 г.), поправка 1, за исключением изменений в этом разделе и изменения нумерации. 1 Общее описание испытания Описаны семь методов испытаний, каждый из которых имеет свою цель, а именно:
——методы А и Б предназначены для проверки внутренних связей устройства путем прямого вытягивания соединительного провода;
——метод C предназначен для внешних соединений устройства и заключается в напряжении отслаивания между выводом или клеммой и платой или подложкой;
——метод D предназначен для внутренних соединений и заключается в приложении напряжения сдвига между штампом и подложкой или аналогичными конфигурациями торцевого соединения;
——методы E и F предназначены для внешнего соединения и заключаются в напряжении отрыва или отрыва, приложенном между штампом и подложкой;
——метод Г предназначен для проверки механической стойкости проволочных соединений к сдвиговой силе. 2 Описание испытательного оборудования (для всех методов) Аппаратура для этого испытания должна состоять из подходящего оборудования для приложения указанного напряжения к соединению, подводящему проводу или клеммам, как того требует указанный метод испытания. Калиброванное измерение и индикация приложенного напряжения в ньютонах (Н) в точке разрушения должно обеспечиваться оборудованием, способным измерять напряжения до 100 мН включительно с точностью ±2,5 мН, напряжения от 100 мН до 500 мН. мН с точностью ±5 мН, а напряжения более 500 мН с точностью ±2,5 % от указанного значения. Это испытание предназначено для проверки соединений провод-матрица, провод-подложка или провод-клемма внутри корпуса полупроводниковых приборов, соединенных проводами, соединенных пайкой, термокомпрессией, ультразвуком и другими соответствующими методами. техники.
BS EN 60749-22:2003 История
2018BS EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Вибрация, переменная частота
2002BS EN 60749-12:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Вибрация переменной частоты.
1999BS EN 60749:1999 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний