Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
В ходе этого испытания измеряются изменения сопротивления гальванических корпусов сквозных отверстий и соединений внутренних слоев, поскольку отверстия подвергаются термоциклированию. Термоциклирование производится путем подачи тока через купон определенной конфигурации.