Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Целью этого метода испытаний является обеспечение последовательной процедуры проверки чувствительности электронных компонентов к ультразвуковой энергии. В электронной промышленности наблюдается нежелание использовать ультразвуковую энергию для очистки печатных плат из-за возможности повреждения проводных соединений в активных, герметично закрытых компонентах или других повреждений, которые могут вызвать скрытые отказы. Недавние исследования шокировали тот факт, что электронные компоненты имеют низкий потенциал повреждения ультразвуком (ссылки 1-7) в условиях, наблюдаемых в большинстве процессов очистки. Кроме того, MlL-SID-2000 Rev. A и J-Sp-001 теперь допускают использование ультразвуковой очистки, как и предложение по международным стандартам IEC TC91, основанное на обновленной версии J-STD-001.