Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Этот стандарт используется для описания взаимосвязи между компонентами (электронными, электромеханическими и механическими) и печатными платами, используемыми в качестве основной формы межсоединений. В эти описания включены физические характеристики компонентов и плат, необходимые в качестве входных данных для автоматизированной системы сборки.