Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
В этом документе описаны проблемы проектирования и сборки при реализации технологий Ball Grid Array (BGA) и Fine Pitch BGA (FBGA). Также рассматривается влияние BGA и FBGA на современные технологии и типы компонентов. Основное внимание в информации, содержащейся здесь, уделяется критическим вопросам проверки, ремонта и надежности, связанным с BGA.