IPC TM-650 2.4.24.5-1998 Температура стеклования и тепловое расширение материалов, используемых в межсоединениях высокой плотности (HDI) и микропереходах - метод ТМА
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Стандарты и публикации IPC призваны служить общественным интересам путем устранения недопонимания между производителями и покупателями, облегчения взаимозаменяемости и улучшения продуктов, а также оказания помощи покупателю в выборе и получении с минимальной задержкой продукта, подходящего для его конкретных нужд. Существование таких стандартов и публикаций ни в коем случае не препятствует какому-либо члену или нечлену IPC производить или продавать продукцию, не соответствующую таким стандартам и публикациям, а также существование таких стандартов и публикаций не препятствует их добровольному использованию лицами, не являющимися членами IPC. независимо от того, будет ли стандарт использоваться внутри страны или за рубежом.