IPC TM-650 2.4.23-1979 Сопротивление пайки ламинированных материалов - Стандарты и спецификации PDF

IPC TM-650 2.4.23-1979
Сопротивление пайки ламинированных материалов

Стандартный №
IPC TM-650 2.4.23-1979
Дата публикации
1979
Разместил
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Проанализируйте припой, определите источник загрязнения, скорректируйте состав припоя, устраните загрязнение путем замены или разбавления припоя и устраните источник загрязнения, где это возможно.



© 2023. Все права защищены.