Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Учитывая нынешнюю тенденцию в проектировании систем в области компактных конфигураций с низким энергопотреблением, использование технологии поверхностного монтажа предлагает жизнеспособный подход к достижению желаемых целей в области упаковки. Опытные сборщики электроники, использующие разнообразные методы соединения и компоновки, используют лучшие современные технологии в сочетании с соответствующими современными процессами сборки компонентов и их крепления. Степень развития упаковки электронных компонентов зависит от типа производимой продукции: необходимость миниатюризации и снижения веса; плюс наличие готовых компонентов различных типов.