Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Эта спецификация охватывает требования к высокоскоростным высокочастотным базовым материалам, называемым здесь ламинатом или связующим слоем, которые будут использоваться в первую очередь для изготовления жестких или многослойных печатных плат для высокоскоростных высокочастотных электрических и электронных схем. Данная спецификация применяется к толщине материала, указанной в спецификациях, измеренной только по диэлектрику.