IPC TM-650 2.2.21-1998
Планарность диэлектриков для межсоединений высокой плотности (HDI)/технология Microvia

Стандартный №

IPC TM-650 2.2.21-1998

Дата публикации

1998

Разместил

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

сфера применения

ДОПОЛНЕНИЕ II. Отчет по этапу 111. Тестирование ламинатов, используемых при производстве многослойных плит: стабильность размеров после моделирования ламинирования