Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Целью данной статьи является исследование новых методов крепления чипов, а также определение и классификация методов крепления для современных разработчиков и производителей электронных систем. Отрасль находится на пороге следующего поколения электронных корпусов, поскольку ограничения по плотности компонентов, присущие технологии с мелким шагом, приближаются. Технология монтажа чипов появляется на горизонте технологий как жизнеспособный вариант повышения плотности систем. Название «Технология монтажа чипа» (CMT) было выбрано в соответствии с соглашениями о технологии сквозного монтажа (THT), технологии поверхностного монтажа (SMT) и технологии точного шага (FPT). На протяжении всей статьи термины «чип» и «устройство» будут использоваться как взаимозаменяемые для описания кристалла интегральной схемы.