Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
В этом документе представлены рекомендации по ускоренному тестированию надежности паяных приспособлений для поверхностного монтажа, а также по оценке и экстраполяции результатов этих ускоренных испытаний надежности на условия реального использования электронных сборок. Справочная информация и информация о конструкции предоставляются для понимания проблем ускоренных испытаний.