Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
В этом руководстве рассматривается полуводная очистка электрических/электронных узлов, деталей и инструментов после пайки. Полуводная очистка или очистка углеводородными поверхностно-активными веществами — это процесс, при котором остатки флюса и другие загрязнения удаляются с печатных плат путем сначала промывки узлов в органическом растворителе, а затем смывания органического растворителя с узлов водой. Другие детали и инструменты для нанесения очищаются аналогичным образом с использованием того же процесса или его эмульсионного варианта. Полуводный процесс конкретно не включает очистку водными растворами омыляющих или моющих средств.