Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Этот документ, опубликованный Институтом межсоединения и упаковки электронных схем, предназначен для информационных целей и может служить основой для выбора подходящей технологии MCM. Он не предназначен стать стандартом, и на самом деле ожидается, что этот документ будет развиваться по мере значительных технологических разработок.