Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Этот метод испытаний определяет процедуры проведения акустической микроскопии электронных компонентов в негерметичной капсуле. Этот метод предоставляет пользователям технологический процесс акустической микроскопии для неразрушающего обнаружения дефектов в пластиковых упаковках, обеспечивая при этом воспроизводимость.