Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Этот стандарт устанавливает требования к механическим характеристикам устройств, поставляемых в форматах Flip Chip или Chip Size Package (CSP), включая поверхность кристалла, клеммы кристалла и соединительные шарики/выступы/площадки для перехода на следующий уровень.