Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Этот стандарт устанавливает требования и другие соображения (тепловые, электрические, электромеханические и механические) для проектирования органической монтажной конструкции, используемой для соединения компонентов микросхемы, которые в совокупности образуют законченный функциональный однокристальный модуль (SCM-L), MCM или MCM-. л сборки.