JEDEC JESD51-8-1999
Условия окружающей среды, метод теплового испытания интегральной схемы — переход к плате

Стандартный №

JEDEC JESD51-8-1999

Дата публикации

1999

Разместил

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

сфера применения

Этот стандарт определяет условия окружающей среды, необходимые для определения теплового сопротивления перехода к плате Rejo, и дает определение этому термину. Конечное сопротивление bJBthen является показателем качества для сравнения тепловых характеристик корпусов для поверхностного монтажа, установленных на стандартной плате. Эту спецификацию следует использовать вместе с обзорным документом JESD5 1 «Методология термического измерения пакетов компонентов (одиночное полупроводниковое устройство)» [i] и процедурами электрических испытаний, описанными в EINJESDS 1-1 «Метод измерения температуры интегральной схемы». (Однополупроводниковое устройство)» [2]. Условия окружающей среды, описанные в этом документе, специально разработаны для тестирования устройств на интегральных схемах, которые монтируются на стандартных испытательных платах с двумя внутренними медными пластинами [3]. Настоящий стандарт не применим к корпусам, которые имеют асимметричные пути теплового потока внутри печатной платы, вызванные такими термическими усовершенствованиями, как плавление проводов (т.е. выводы, подключаемые к площадке кристалла) или корпуса силового типа с открытым тепловыводом на одной стороне корпуса.