(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
сфера применения
Этот метод испытаний определяет процедуру проведения акустической микроскопии электронных инкапсулированных электронных компонентов. Этот метод предоставляет пользователям возможность акустической микроскопии для обнаружения аномалий (расслоение, трещины, пустоты в старых соединениях и т. д.) неразрушающим способом в пластиковых упаковках, обеспечивая при этом воспроизводимость.