(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
сфера применения
Когда корпуса интегральных схем подвергаются высокотемпературной операции оплавления припоем, связанной с монтажом устройств на печатную плату, часто возникают деформация и отклонение от идеального состояния однородной плоскостности, т. е. коробление. Отклонение корпуса от плоскостности во время сборки платы может привести к обрыву или короткому замыканию клемм корпуса после операции пайки оплавлением. (Определенные типы упаковок, такие как массивы шариковых решеток (BGA), оказались более восприимчивыми к эффектам коробления компонентов.) Внутреннее коробление упаковки в значительной степени обусловлено несоответствием коэффициентов теплового расширения между различными компонентами упаковочного материала. Таким образом, коробление упаковки зависит от температуры, а окончательное состояние коробления является функцией всей температурной истории или профиля оплавления, который обычно нелинейен во времени. Присутствие влаги также может вызвать эффекты гигроскопической деформации, которые дополнительно способствуют изменению общей деформации корпуса упаковки.