JEDEC JESD22A111-2004
Процедура оценки для определения возможности крепления нижней боковой платы путем полного погружения в пайку небольших твердотельных устройств для поверхностного монтажа
- Стандартный №
- JEDEC JESD22A111-2004
- Дата публикации
- 2004
- Разместил
- (U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
- состояние
- сфера применения
- Эта процедура оценки написана для того, чтобы предоставить ПОЛЬЗОВАТЕЛЯМ микросхем небольших корпусов для поверхностного монтажа метод оценки способности компонента выдерживать погружение в полноволновую пайку.
