JEDEC JESD22-B113-2006 Метод испытания на циклический изгиб на уровне платы для определения характеристик надежности межсоединений компонентов портативных электронных устройств
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
сфера применения
Метод испытания на циклический изгиб на уровне платы предназначен для оценки и сравнения характеристик электронных компонентов для поверхностного монтажа в условиях ускоренных испытаний портативных электронных устройств. Цель состоит в том, чтобы стандартизировать методологию испытаний, чтобы обеспечить воспроизводимую оценку производительности компонентов поверхностного монтажа, одновременно дублируя виды отказов, обычно наблюдаемые во время испытаний на уровне продукта. Это не квалификационное испытание компонентов и не предназначено для замены каких-либо испытаний на уровне продукта, которые могут потребоваться для квалификации конкретного продукта и сборки.