(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
сфера применения
Этот метод испытаний применим к кристаллу с перевернутым кристаллом после того, как сформировано паяное соединение кристалла и подложки, но до нанесения подложки или других материалов, которые увеличивают кажущуюся прочность соединения. Его следует использовать для оценки согласованности процесса соединения микросхем на данном кристалле с перевернутой микросхемой.