(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
сфера применения
Этот метод испытаний обеспечивает дополнительные условия для предварительной подготовки и пайки с целью оценки паяемости выводов корпуса устройства. В нем представлены процедуры тестирования пайки погружением и внешним видом устройств для сквозного, осевого и поверхностного монтажа, а также испытания моделирования процесса поверхностного монтажа для корпусов для поверхностного монтажа.