EIA/IS-753-1998 Двухкомпонентный камертон высокой плотности и соединитель объединительной платы - Стандарты и спецификации PDF

EIA/IS-753-1998
Двухкомпонентный камертон высокой плотности и соединитель объединительной платы

Стандартный №
EIA/IS-753-1998
Дата публикации
1998
Разместил
ECIA - Electronic Components Industry Association
сфера применения
В этой спецификации представлены инженерные и эксплуатационные требования для семейства разъемов для печатных монтажных плат (PWB) высокой плотности с лопастными и камертонными контактами оцененного качества, предназначенных для использования в электронном и электрическом оборудовании. Его следует использовать вместе с базовой спецификацией EIA-3 64 «Процедуры испытаний электрических разъемов», в которой документированы процедуры испытаний и последовательности испытаний. Эти разъемы не предназначены для приложений на частотах выше 3 МГц@, за исключением таких приложений, как высокоскоростная цифровая логика. Специальные требования и испытания для этих высокоскоростных приложений, а также другие необходимые процедуры испытаний, не предусмотренные в EIA-364, указаны в разделе 4 данной спецификации. В данную спецификацию включены как штекерные (модульные) разъемы, так и ответный гнездовой разъем (объединительная плата).



© 2023. Все права защищены.