IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
В этом документе описаны конкретные рекомендации по тензометрическим испытаниям сборок печатных плат (PWB) в процессе производства платы, включая @ сборку @ тестирование @ интеграцию системы и доставку платы. Предлагаемая процедура позволяет сборщикам плат самостоятельно проводить необходимые тензоиспытания и предоставляет количественный метод измерения изгиба платы и оценки уровней риска. ? Охватываемые темы включают в себя: ? Требования к испытательной установке и оборудованию? Измерение деформации? Формат отчета В этом документе предполагается устройство для поверхностного монтажа; Типичными примерами устройств являются шариковая решётчатая матрица (BGA) @ Small Outline Package (SOP) и Chip Scale (Size) Package (CSP). Устройства с технологией дискретного поверхностного монтажа (SMT)@ (например,@ конденсаторы@ резисторы@ и т.д.) выходят за рамки данной публикации. Цель Тензометрические испытания позволяют объективно анализировать уровни деформации и скорости деформации, которым подвергается корпус SMT во время сборки печатной платы и ее эксплуатации. Определение характеристик деформации печатной платы в наихудшем случае имеет решающее значение из-за чувствительности паяных соединений компонентов к повреждениям, вызванным деформацией. Чрезмерное напряжение может привести к повреждению паяных соединений всех покрытий подложки корпуса. К таким неисправностям относятся растрескивание шариков припоя @ следы повреждений @ подъем контактной площадки (показано на рис. 1-1) и растрескивание подложки во время процессов изготовления платы и испытаний.