prEN IEC 60749-20-1
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.

Стандартный №

prEN IEC 60749-20-1

Дата публикации

1970

Разместил

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

сфера применения

IEC 60749-20-1:2019 применяется ко всем устройствам, подвергаемым процессам массового оплавления при сборке печатных плат, включая корпуса в пластиковых капсулах, устройства, чувствительные к технологическим процессам, и другие чувствительные к влаге устройства, изготовленные из влагопроницаемых материалов (эпоксидные смолы, силиконы и т. д.). ), которые подвергаются воздействию окружающего воздуха. Целью данного документа является предоставление производителям и пользователям SMD стандартизированных методов обращения, упаковки, транспортировки и использования чувствительных к влаге/оплайению SMD, которые классифицируются по уровням, определенным в IEC 60749-20. Эти методы предназначены для предотвращения повреждений из-за поглощения влаги и воздействия температур оплавления припоя, которые могут привести к снижению производительности и надежности. Используя эти процедуры, можно добиться безопасного и без повреждений оплавления с помощью процесса сухой упаковки, обеспечивая минимальный срок хранения в запечатанных сухих мешках с даты запечатывания. В это издание включены следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием: 　——обновления подразделов для лучшего согласования метода испытаний с IPC/JEDEC J-STD-033C, включая новые разделы, посвященные водной очистке и мерам предосторожности при сухой упаковке; 　——добавление двух приложений по колориметрическому контролю ВИК (карты показателей влажности) и выводу таблиц выпечки.