PAS 62647-3-2011 Управление процессами в авионике. Аэрокосмические и оборонные электронные системы, содержащие бессвинцовый припой. Часть 3. Тестирование производительности систем, содержащих бессвинцовый припой и отделочные покрытия (издание 1.0).
Этот PAS определяет для сборок печатных плат (CCA) ?C метод по умолчанию для тех компаний, которым требуется заранее определенный подход, и ?C протокол для тех компаний, которые желают разработать свои собственные методы тестирования. Метод по умолчанию (раздел 4 PAS) предназначен для использования производителями электронного оборудования @ ремонтными мастерскими @ или программами, которые @ по ряду причин @ могут быть неспособны разработать методы, специфичные для их собственных продуктов и приложений. Его следует использовать, когда мало или совсем нет другой информации для определения@ поведения@ и интерпретации результатов проверки надежности@ квалификации@ или других испытаний электронного оборудования, содержащего бессвинцовый (бессвинцовый) припой. Метод по умолчанию является консервативным@, т.е.@ он ориентирован на минимизацию риска для пользователей электронного оборудования AHP. Протокол (раздел 5 PAS) предназначен для использования производителями или ремонтными предприятиями, имеющими необходимые ресурсы для разработки и проведения испытаний на надежность@квалификационные@или разработки процессов, специфичных для их продуктов@их условий эксплуатации@ и их применения. Пользователи протокола будут обладать необходимыми знаниями@опытом@ и данными для настройки своих собственных методов разработки@проведения@ и интерпретации результатов на основе данных. Ключом к разработке протокола является четкое понимание всех свойств рассматриваемого материала, не содержащего свинец (Pb), а также знание атрибутов уровня корпуса и платы, как описано в разделе 4.1.1. Например, исследования показали, что механизмы ползучести могут быть разными для припоев олово-свинец и олово-серебро-медь (SAC). Понимание этих механизмов является ключом к определению критических параметров испытаний, таких как время выдержки при термоциклировании. Протокольная часть этого документа содержит рекомендации по проведению достаточной характеристики новых материалов для точного определения параметров испытаний. Использование протокола приветствуется@, поскольку он, скорее всего, даст более точные результаты@ и будет менее затратным, чем метод по умолчанию. В ссылке [7] представлен всесторонний обзор технических соображений, необходимых при реализации протокола испытаний. В настоящем стандарте PAS рассматривается оценка механизмов отказов посредством тестирования производительности@, ожидаемых в электронных продуктах, содержащих бессвинцовый (бессвинцовый) припой. Один вид отказа @ усталостное разрушение паяного соединения @ считается основным видом отказа в электронике AHP и может быть понят с точки зрения физики отказов и прогнозов срока службы. Понимание всех потенциальных видов отказов, вызванных бессвинцовой (бессвинцовой) пайкой электроники AHP, является важнейшим элементом определения ранних проблем надежности, связанных с отказами на месте эксплуатации. Группирование различных видов отказов может привести к неправильным и/или вводящим в заблуждение выводам испытаний. Следует проводить анализ отказов, чтобы обеспечить идентификацию отдельных видов отказов, что позволит правильно применять оценки надежности и усилия по прогнозированию срока службы. При правильном использовании@ методы или протокол, определенные в настоящем PAS, могут использоваться вместе с процессами, документированными в соответствии со ссылкой [3]@, для удовлетворения@, по крайней мере частично@, требований надежности, указанных в ссылках [3] и [4]. Этот PAS может использоваться для продуктов, находящихся на всех стадиях перехода на бессвинцовую (бессвинцовую) пайку@, включая: ? Продукты, которые были разработаны и сертифицированы с использованием традиционных электронных компонентов@, материалов@ и процессов сборки@, и проходят повторную сертификацию с использованием компонентов, не содержащих свинца (Pb)? Продукты с оловянно-свинцовой конструкцией, переходящие на бессвинцовый (бессвинцовый) припой; и ? Продукты, недавно разработанные с использованием бессвинцового (бессвинцового) припоя. Для программ, которые были разработаны с использованием оловянно-свинцового припоя@ и в настоящее время не используют бессвинцовый (бессвинцовый) припой@, можно использовать традиционные методы. Однако@ важно, чтобы в этих программах были внедрены процессы поддержания конфигурации Tin-Lead, в том числе переданные на аутсорсинг или изготовленные субподрядчиками. В отношении продуктов, упомянутых выше@, методы, представленные в этом документе, предназначены для применения на уровне сборки, на котором происходит пайка@, т.е. на уровне сборки печатной платы.