IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Поглощение влаги может привести к расслоению или другим повреждениям печатных плат, подвергающихся воздействию тепла при пайке. Этот тест представляет собой инструмент контроля процесса, позволяющий определить как объемное содержание влаги, так и скорость поглощения влаги печатной платой. Его можно использовать для определения того, соответствует ли образец уровню контроля технических характеристик пользователя@, чтобы помочь в разработке процесса@ или для контроля процесса. Это испытание может не дать точных аналитических результатов для всех образцов@ в зависимости от толщины изделия@ наличия медных слоев или других барьеров для влаги внутри структуры@ или присутствия каких-либо летучих соединений, кроме воды. Вес образца сравнивается до и после операции обжига. Целью обжига является удаление большей части воды (>90%) из образца, а время и температура обжига, указанные здесь, являются минимальными. Для повышения точности испытаний@ или предотвращения теплового повреждения@ другие параметры обжига могут быть согласованы между пользователем и поставщиком (AABUS).