IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
В этом документе описываются различные конструкции переходных отверстий, материалы@ и рекомендации по проектированию, используемые в межсоединениях высокой плотности (HDI) и микроотверстиях. Микроотверстия представляют собой обработанные/покрытые металлом отверстия диаметром 0,15 мм. Введение. Этот документ предназначен для обучения пользователя формированию микроотверстий и выбору плотности проводки@ правил проектирования@ межсоединений@ и материалов. Он предназначен для предоставления рекомендаций по проектированию печатных плат, использующих технологии микропереходов. Общие сведения. Этот документ предназначен для помощи в выборе предпочтительной передовой технологии для электронной упаковки. Печатные платы с микропереходами обычно называют печатными платами с наращиванием (BU) или последовательным наращиванием (SBU). Эти правила проектирования применяются к межсоединениям BU и SBU с использованием материалов, определенных в IPC/JPCA-4104. Характеристики этих материалов можно найти в разделе 5. «Руководство по выбору конструкции HDI». Это руководство представляет собой простое для понимания руководство по выбору правил и структур проектирования HDI и микроотверстий. Этот документ знакомит пользователя с различными соображениями, которые необходимо учитывать при проектировании HDI PWB@, включая:? Примеры дизайна и процессы? Выбор материалов? Общие описания? Различные технологии микроотверстий (т.е. отверстия переменной глубины и многоуровневые отверстия) Рисунки конструкции На рис. 1-1 показан цветовой код, который следует использовать со всеми рисунками в этом документе. Ключ показывает цвет рядом с материалом, который он представляет.