IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Этот стандарт устанавливает требования и соображения по проектированию органических и неорганических печатных плат высокой плотности межсоединений (HDI) и структур для монтажа компонентов и межсоединений. Цель Требования, содержащиеся в настоящем документе, предназначены для установления принципов проектирования и рекомендаций, которые должны использоваться в сочетании с подробными требованиями IPC-2221. Кроме того,@ если основной материал соответствует требованиям, установленным в отдельных стандартах (IPC-2222@ IPC-2223@ и IPC-2225)@, эта информация становится обязательной частью настоящего стандарта. В стандарте представлены рекомендации по сигналам@ мощности@ заземлению@ и слоям смешанного распределения@ диэлектрического разделения@ посредством требований к формированию и металлизации, а также других конструктивных особенностей, которые необходимы для подложек HDI.