IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
В этом документе описаны требования и методы испытаний диэлектрических клеев, используемых для фиксации компонентов на месте от монтажа до процесса пайки, а также их долговременные свойства в составе печатной монтажной платы. Цель Настоящий стандарт определяет диэлектрические клеи для поверхностного монтажа посредством спецификации испытаний методы и критерии контроля К клеям относятся клеи, предназначенные для нанесения с помощью игольчатого переноса шприцем и растрирования/трафаретной печати Методы отверждения включают ультрафиолетовое (УФ) или видимое освещение @ тепло или условия окружающей среды.