IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Этот стандарт определяет общий метод определения пределов деформации межсоединений устройств на уровне платы в условиях сферического изгиба @ наихудшего случая изгиба, который может возникнуть во время обычной сборки печатной платы/системы @ производства @ и испытаний. Этот метод применим к компонентам с шариковой решеткой (BGA) поверхностного монтажа размером более 15,0 мм на стороне с подложками на органической основе @, прикрепленными к печатным платам с использованием обычных технологий оплавления припоем. Хотя можно протестировать альтернативные или меньшие пакеты@, некоторые тесты, возможно, придется изменить. Требования к прохождению/непрохождению испытания на сферический изгиб обычно специфичны для каждого применения устройства и выходят за рамки данного документа. Применимость этого метода испытаний и связанных с ним параметров должна основываться на ожидаемых производственных условиях.