Настоящий стандарт касается проектирования полупроводниковых чипов. Он предназначен для приложений, использующих стандартные подложки@ материалы@ сборку@ и методы испытаний, а также устоявшиеся процессы изготовления полупроводников и напыления. Цель Цель состоит в том, чтобы обеспечить стандарты проектирования перевернутых кристаллов, соизмеримые с установленными технологиями производства. @ ударное@ испытание@ сборка@ методы обращения и применения. Рассматриваются электрические@ тепловые@ и механические параметры и методологии проектирования микросхем, а также надежность, связанная с этими элементами. Эти стандарты предназначены для новых разработок, а также модификаций не- флип-чипы.