KS C IEC 60749-20-2020
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.

Стандартный №

KS C IEC 60749-20-2020

Дата публикации

2020

Разместил

KR-KS

Последняя версия

KS C IEC 60749-20-2020

KS C IEC 60749-20-2020 История

• 2020 KS C IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
• 2005 KS C IEC 60749-20:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.